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Tecnología

INTEL ANUNCIA SOLUCIONES DE SILICIO OPTICO PARA PERMITR NUEVOS SERVICIOS DE TELECOMUNICACIONES

escrito por Jose Escribano 1 de marzo de 2001
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Los sistemas basados en estas nuevas soluciones de silicio óptico integrado permiten a los proveedores de servicios alcanzar nuevos clientes sin tener que instalar repetidores costosos que aceleran la señal del tráfico que viaja en largas distancias a través de cables de fibra óptica. Estos nuevos componentes también son capaces de recibir y transmitir datos sobre protocolos de comunicaciones múltiples como ATM, Packet over SONET, Packet over Fiber y 10 Gigabit Ethernet. Esto es importante para los proveedores de servicios que tienen que soportar todos estos protocolos múltiples si quieren dar servicio a sus clientes.

ôLos equipos de redes ópticas basados en los nuevos componentes ópticos de Intel permitirán a los proveedores de servicios ir más allá de sus existentes límites de servicios y obtener más ingresos sin incrementar sus gastos,ö dijo Mark Christensen, vicepresidente y director general del Network Communications Group de Intel. ôAdemás, nuestros nuevos productos ópticos proporcionan a nuestros clientes la capacidad de satisfacer las necesidades de los proveedores de servicios en los sectores metropolitanos, de larga distancia y muy larga distancia. Nuestra tecnolog¡a permite a nuestros clientes reducir sus gastos mientras obtienen un mayor retorno sobre su inversi¢n.»

Los nuevos productos ¢pticos complementan la creciente l¡nea de ofertas de silicio y software dentro de la arquitectura Intel’ Internet Exchange Architecture (Intel IXA), que apunta a reducir los plazos de desarrollo y a incrementar las prestaciones de los equipos de telecomunicaciones.

Los nuevos componentes ¢pticos de Intel incluyen el IXF30005 e IXF30007, dos dispositivos ¢pticos «digital wrapper» que encapsulan los datos multiprotocolos que pueden ser direccionados a su destino apropiado a trav’s de cables de fibra ¢ptica. Estos dos componentes utilizan una tecnolog¡a denominada «forward error correction» (FEC), que corrige los errores que corrompen los paquetes de datos cuando viajan en largas distancias, lo que incrementa la distancia en la que una se_al ¢ptica puede viajar en un 400 por ciento. Los nuevos componentes FEC de Intel soportan el transporte de datos a 10 Gigabits por segundo (Gbps), una velocidad conocida en telecomunicaciones como OC192 -la velocidad m s r pida de datos implementada por los proveedores de servicios de telecomunicaciones actualmente.

Cuando estos dispositivos FEC se combinan con el IXF6192 Bandwidth Manager, tambi’n anunciado hoy, los proveedores de servicios pueden ofrecer a sus clientes una amplia selecci¢n de servicios de voz y datos, incluyendo el tr fico de datos prioritario. El software incluido con el IXF6192 permite a los proveedores de servicios administrar sus configuraciones de red y suministrar servicios con un nuevo nivel de inteligencia.

Tambi’n anunciados hoy son los componentes ¢pticos High Speed Physical Layer (HSPL) de Intel:

oLXT1684/LXT16785 – un chipset multiplexador/demultiplexador de 10.0/10.7 Gbps que permite a dos o m s se_ales pasar a trav’s de un circuito de comunicaciones.

oLXT16748/LXT16749 – un chipset multiplexador/demultiplexador de 12.5 Gbps para aplicaciones de distancia ultra larga

oLXT1642/LXT16743 – un chipset multiplexador/demultiplexador de 10.7 Gbps para aplicaciones de larga distancia/metropolitana.

oLXT19908 – un amplificador de l¡mites de 10 Gbps que maneja los fot¢nicos l ser.

Autor

  • JAE
    Jose Escribano

    Responsable de Contenidos en Informativos.Net

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