Estos nuevos procesadores disponen de lógica (microprocesador), memoria flash y circuitos de comunicaciones analógicos en una única pieza de silicio construida utilizando un único proceso de fabricación. Cada uno de estos tipos de circuitos se fabrica tradicionalmente con tecnologías de proceso separadas en diferentes fábricas.
Los procesadores producidos con el nuevo proceso podrían ser hasta cinco veces más potentes que los que se utilizan en los actuales teléfonos celulares, capaces de operar a velocidades de hasta 1 GHz y proporcionando hasta un mes de duración de batería. Los ingenieros de Intel esperan que esta tecnología posibilite una amplia gama de dispositivos inalámbricos y de aplicaciones futurísticas que hoy día sólo pueden estar en la imaginación.
ôLa tecnología ôwireless-Internet-on-a-chipö extiende el actual liderazgo de Intel en tecnología de silicio de lógica y de flash,ö dijo Sunlin Chou, Vicepresidente Senior y Director General del Technology and Manufacturing Group de Intel. «Al fusionar cuidadosamente la tecnolog¡a de l¢gica de bajo consumo y altas prestaciones de Intel con la tecnolog¡a de memoria flash de alta densidad de Intel y a_adiendo elementos anal¢gicos de precisi¢n, podemos integrar de forma econ¢mica todos los elementos claves de la tecnolog¡a de silicio para la pr¢xima generaci¢n de dispositivos inal mbricos – sin comprometer las prestaciones ni la densidad.»
Ron Smith, Vicepresidente Senior y Director General del Wireless Computing and Communications Group de Intel, dijo: «En los oltimos 10 a_os de evoluci¢n de los dispositivos m¢viles, hemos visto que la tecnolog¡a de integraci¢n ha a_adido funcionalidades significativas y una mayor duraci¢n de bater¡a, reduciendo a la vez el tama_o y el coste para los usuarios. Creemos que la nueva tecnolog¡a de proceso de Intel extender esta tendencia. En los pr¢ximos cinco a diez a_os, no nos deber¡a sorprender tener a nuestra disposici¢n dispositivos como ordenadores «llevables» o incluso tel’fonos para ver v¡deo.»
La Tecnolog¡a de Proceso Sofisticada Responsable de los Adelantos de la Integraci¢n
Al dise_ar esta tecnolog¡a, los ingenieros de Intel fueron capaces de superar las complejidades asociadas con los caminos de optimizaci¢n tradicionalmente separados para los procesos de fabricaci¢n de la memoria flash, la l¢gica y anal¢gica. Ahora, en vez de tres procesos de fabricaci¢n separados para producir tres chips separados, la tecnolog¡a «wireless-Internet-on-a-chip» utiliza un solo proceso para colocar las tres funciones en un chip.
Esta nueva tecnolog¡a de proceso ha sido dise_ada de forma modular, lo que proporciona una plataforma para permitir a los futuros productos inal mbricos combinar funciones de memoria flash, l¢gica y anal¢gica en una variedad de combinaciones. Esto le brinda a Intel la capacidad onica de responder al mercado inal mbrico en plena evoluci¢n con una amplia variedad de ofertas de productos de primera categor¡a, todos construidos con la misma base de tecnolog¡a de silicio.
