Los HJ93D1 y HJ931 están basados en el núcleo de CPU SH3-DSP (SH7729R) y el núcleo de CPU SH-3 (SH7709S) respectivamente, operando a frecuencia de hasta 100 MHz. Dos SDRAMs de 64 bits están alojadas en los encapsulados, que miden tan sólo 13 mm x 13 mm, con un alto máximo de 1.7 mm. Los encapsulados requieren la misma superficie de montaje que un único SH7729R Chip Scale Package (CSP), lo que permite una reducción potencial del 60 % de la superficie de montaje en comparación con configuraciones de sistemas que utilizan tres circuitos encapsulados.
Al eliminar la necesidad del diseño de bus entre el núcleo SuperH y las memorias, los nuevos encapsulados pueden simplificar el diseño del sistema y reducir el tiempo de desarrollo. El cableado de tarjeta más corto que resulta de la miniaturización reduce los efectos de la Interferencia Electromagnética (ruido), lo que permite operación estable a alta velocidad. El plazo de tiempo desde la finalización de las especificaciones del producto MCM hasta la recepción de muestras puede ser de tan s¢lo ocho semanas. Esto reduce el tiempo de desarrollo en aproximadamente 1/6 del que se requiere actualmente para el dise_o de ASIC Hitachi (asumiendo el uso de los chips LSI existentes). Tambi’n se admite dise_o de ASICs de usuarios.
«El mercado de productos de consumo digitales requiere altas prestaciones junto con tama_o reducido, existiendo una demanda creciente de productos System on Chip (SoC) y System in Package (SiP),» dijo G_nter Plechinger, Grupo de Sistemas SH de Hitachi. «Se puede apreciar un incremento particularmente dr stico en la demanda de MCMs ya que ofrecen tiempos de desarrollo m s cortos y costes de desarrollo m s bajos que los SoCs. Los MCMs ofrecen capacidad de responder f cilmente a las necesidades de diversificaci¢n de productos y a los r pidos cambios del mercado.»
La capacidade de proceso de compresi¢n/expansi¢n de datos de voz e im genes de alta velocidad del DSP hacen que la serie HJ93D1 se adapte en particular al uso en dispositivos multimedia, as¡ como a c maras de v¡deo digitales y c maras fijas digitales. La serie HJ931 ofrece bajo consumo, lo que conviene a los terminales de informaci¢n port tiles como los PCs handheld y los PDAs.
Las herramientas de soporte del SuperH est n disponibles como entorno de desarrollo para la serie HJ93D1 y HJ931. Se empezar la entrega de muestras basados en las especificaciones de referencia en noviembre.
Nota: especificaciones de ejemplo
Nombre de la Serie
Serie HJ93D1/HJ931
MPU
nocleo SH3-DSP «SH7729R»/ nocleo SH-3 «SH7709S»
Memoria
Dos SDRAMs de 64-Mbits
Frecuencia de operaci¢n de la MPU
Bus interno: 100MHz (m x.)
En estos productos
Bus externo: 66 MHz (m x.)
Alimentaci¢n
VDDQ: 3.3 V
Voltaje interno
VDD: 1.8V
Temperatura de Operaci¢n
0¡C to 70¡C
Encapsulado
218 patillas LFBGA
13 mm ¡ 13 mm ¡ 1.7 mm (m x.)
Caracter¡sticas
– Tama_o de encapsulado m s peque_o utilizando un tipo apilado
– SuperH con diferentes tipos de memorias multiples en un solo encapsulado
