El aparato MCP consiste en varios grupos de dos o más chips empaquetados juntos. Al empaquetar así dos chips, su área de superficie queda reducida en una media del 40%.
Los aparatos MCP de Samsung finalizados hasta ahora sólo tienen 1,2 milímetros de grosor, siendo cerca de un 15% más delgados que los productos de la competencia. Para el futuro, la compañía tiene la intención de apilar tres chips en un paquete de 1,2 milímetros de grosor.
Actualmente, los aparatos MCP tienen unos precios un 15%-20% más altos cuando los componentes se empaquetan separadamente. Su aplicación está aumentado rápidamente a medida que los fabricantes se esfuerzan en hacer más pequeños, delgados y ligeros sus productos portátiles.
Samsung ha finalizado ya el desarrollo de tres aparatos MCP: NOR memoria flash + SRAM, UtRAM + NAND memoria flash y UtRAM + SRAM de baja energía. Samsung, utilizando esta base de aparato MCP, se concentrará en comercializarlo en el mercado de teléfonos móviles 2G/2,5G/3G.
El objetivo determinado por Samsung es ser l¡der mundial en aparatos MCP, acaparando una cuota de mercado del 40%, para el a_o 2005. Adem s, la compa_¡a espera ofrecer una l¡nea de 15 productos distintos para final de a_o. En este sentido, ya se est n realizando esfuerzos de marketing sobre los seis productos MCP que Samsung Electronics tiene disponibles.
