Los sistemas de procesador dual que contienen los nuevos procesadores Low Voltaje IntelÒ PentumÒ III a 800 MHz ofrecen hasta un 63 por ciento* más de prestaciones en comparación con sus homólogos de procesador único. Asimismo, ofrecen nuevas mejoras centradas en el servidor incluyendo el soporte de amplia memoria de hasta cuatro gigabytes.
Los servidores compactos ultra-densos contienen típicamente el mayor número de procesadores posible en base a requisitos de tamaño y térmicos más reducidos. Estos sistemas son populares entre los proveedores de servicios de Internet, entre otros, cuyo único énfasis en bajar los costes de energía e inmobiliarios. Estos sistemas se utilizan típicamente para tareas como el hosting de Web y la protección de firewall.
Los servidores compactos ultra-densos forman parte de todo el mercado de servidores compactos, que tiene como característica servidores que contienen múltiples placas base apiladas ya sea vertical u horizontalmente, parecido a libros en un estante. Los servidores compactos más grandes están optimizados para conseguir prestaciones máximas en configuraciones de alta densidad.
“Este anuncio de proceso dual en servidores ultra-densos incrementa las capacidades de este segmento de mercado emergente,” dijo Richard Dracott, Director del Intel Enterprise Platforms Group. “Estos sistemas ofrecen importantes beneficios de consumo, prestaciones e inmobiliarios sobre los sistemas de procesador único.”
Cada procesador dentro de los nuevos sistemas de procesador dual contienen 512 KB de memoria caché de nivel 2 en el chip (memoria muy rápida). Son también los primeros procesadores de proceso dual ultra-denso basados en Intel que soportan la memoria más rápida PC 133 SDRAM y un bus de sistema a 133 MHz.
Debido a sus configuraciones de procesador dual, estas nuevas plataformas han sido sometidas a pruebas exhaustivas en los laboratorios de validación de empresa de Intel. Contienen también características de fiabilidad como un código de corrección de errores y herramientas de capacidad de administración remota.
Estos procesadores están producidos en grandes volúmenes con el proceso de fabricación de 0.13 micras de Intel, un proceso avanzado que permite bajos voltajes. Los procesadores vienen en encapsulado uFCBGA de Intel, la última tecnología de encapsulado para los sistemas más pequeños como los servidores de alta densidad.
Nuevos servidores compactos de Dell, Fujitsu-Siemens entre otros importantes OEMs deberían ver la luz más tarde este año. Los precios de estos sistemas varían según el fabricante.
Están ya disponibles nuevas places base de procesador dual basadas en estos procesadores de la mano de empresas de informática aplicada como Force Computers, I-Bus/Phoenix y Kontron. Están dirigidos a aplicaciones que requieren un soporte de ciclo de vida extendido en los segmentos de mercado de las comunicaciones, transporte, automatización, médico y militar, entre otros.
Estas placas se adaptan específicamente bien a aplicaciones de seguridad, almacenamiento, telefonía e inalámbricas. Estos entornos requieren a menudo procesadores pequeños sensibles térmicamente que pueden proporcionar un procesamiento concurrente sostenido, una mayor capacidad de tratamiento y fiabilidad de los datos.
