“Intel está adoptando una posición firme para lograr la sostenibilidad del medio ambiente, ya sea eliminando el plomo y ahorrando consumo eléctrico en nuestros productos, o reduciendo las emisiones nocivas al aire y aumentando en el reciclado de agua y materiales,” ha afirmado Nasser Grayeli, vicepresidente de Intel y director de desarrollo de tecnología para pruebas de montaje en el Grupo de fabricación y tecnología.
El plomo se utiliza en una serie de “encapsulados” de microelectrónica, y en las “conexiones” que fijan el procesador de Intel a los encapsulados. Los encapsulados rodean al procesador y, en última instancia, ponen en contacto a la unidad con la placa base. Se utilizan diferentes tipos de encapsulados para los diversos procesadores elaborados para segmentos específicos de mercado, incluyendo los ordenadores portátiles, equipos de sobremesa y servidores. Entre los diseños de encapsulados, podemos destacar como más utilizados, los denominados PGA (pin grid array), BGA (ball grid array), y LGA (land grid array), todos ellos sin plomo y para la tecnología de silicio Intel 45nm. En el año 2008, la compañía va a transformar la elaboración de sus chipsets de 65nm para no utilizar plomo en dichos componentes.
Los procesadores de Intel de 45nm no sólo no contienen plomo, sino que también utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas de energía en los transistores, permitiendo la elaboración de procesadores de mayor rendimiento y con más ahorro energético. La tecnología de silicio 45nm con Hi-k también incluye silicio tensionado de la tercera generación para mejorar la corriente de transmisión y para reducir la capacitancia de las interconexiones, utilizando para ello unos materiales dieléctricos low-k que mejoran el rendimiento y reducen el consumo de energía. En última instancia, la familia de procesadores Intel 45 nm con Hi-k va a permitir el desarrollo de equipos de sobremesa, portátiles, dispositivos móviles para acceso a Internet y servidores más elegantes, pequeños y de menor consumo.
La ruta para eliminar el plomo
Durante muchas décadas, el plomo se ha utilizado en electrónica debido a sus magníficas propiedades eléctricas y mecánicas, lo que ha convertido en un gran reto la búsqueda de sustitutos con capacidad para satisfacer con éxito los requisitos del sector en rendimiento y fiabilidad.
Debido al impacto potencial del plomo en el medio ambiente y en la salud pública, Intel ha colaborado durante años con sus suministradores y con otras compañías pertenecientes a los sectores de los semiconductores y de la electrónica, para desarrollar soluciones sin plomo, dentro de su compromiso a largo plazo para cuidar el medio ambiente. En el año 2002, Intel elaboró sus primeros productos de memoria Flash sin plomo y, en 2004, la compañía comenzó a distribuir productos con un 95% menos de plomo que los encapsulados previos para microprocesadores y chipsets.
Para sustituir el 5% restante (cerca de 0,02 gramos) en la soldadura de plomo que se encuentra históricamente en las interconexiones de primer nivel – las juntas de soldadura que conectan la unidad de silicio con el substrato del encapsulado – Intel va a utilizar una aleación de estaño/plata/cobre en el encapsulado del procesador. La forma que va a utilizar Intel para implementar estos nuevos materiales y, con ello, sustituir la soldadura de estaño/plomo, es la “fórmula secreta” en la solución de la compañía. Debido a la compleja estructura de las interconexiones de las tecnologías avanzadas de silicio de Intel, se precisó una gran cantidad de tareas de ingeniería para eliminar el plomo que aún se empleaba en el encapsulado de procesadores de Intel y en la integración de la nueva aleación para soldadura.
Los ingenieros de Intel han desarrollado procesos de montaje con las nuevas aleaciones para soldaduras, logrando este hito manteniendo los altos niveles de rendimiento, calidad y fiabilidad que se esperan de los componentes de Intel.
Sostenibilidad medioambiental – desde los transistores a las fábricas
Intel tiene un amplio historial en el compromiso de la compañía con el medio ambiente, una filosofía que comenzó con su fundador, Gordon Moore. Además de eliminar el uso de plomo en sus productos, Intel ha desarrollado una serie de buenas prácticas medioambientales en sus fábricas y en sus operaciones, además de diseñar y fomentar el ahorro de energía en todo lo que elabora, desde los transistores más pequeños de 45 nm en sus próximos procesadores sin plomo, a los procesadores actuales Intel Core 2 Duo de alto rendimiento, que consumen hasta un 40% menos de energía, o en el amplio soporte a los estándares del sector y a las sólidas políticas públicas. Como ejemplo de esto, podemos destacar:
• A principios de este año, Intel cambió el encapsulado de su Intel® StrataFlash® Cellular Memory a tecnología sin halógeno. En estos momentos, la compañía está valorando el uso de retardantes de llama sin halógeno en sus tecnologías para encapsulado de CPUs.
• En 1996, Intel lideró un acuerdo general en el sector para reducir las emisiones de gas de efecto invernadero en la fabricación de semiconductores, y hoy colabora con la Unión Europea para estudiar cómo puede ayudar al sector de la tecnología para satisfacer el objetivo de la UE para reducir las emisiones de gas de efecto invernadero en un 20% para el año 2010.
• Intel tiene entre sus objetivos reducir el uso de recursos naturales y los residuos en sus procesos de elaboración de productos. En los últimos 3 años, la compañía ha logrado ahorrar más de 9.000 millones de galones de agua fresca, gracias a la puesta en marcha de medidas de conservación, además de reducir las emisiones de gas de efecto invernadero equivalentes a la retirada de 50.000 automóviles de las carreteras.
• Intel ha reducido el empleo de materiales peligrosos en sus productos, y recicla más del 70% de sus residuos químicos y sólidos.
• Intel tiene como prioridad el empleo de energías renovables. La compañía es el mayor comprador de energía eólica en Oregon, y el principal consumidor industrial de energía renovable en Nuevo México.
• El cambio de obleas de 200mm a 300mm, ha permitido a Intel reducir el consumo de agua en, aproximadamente, un 40% en cada centímetro cuadrado de silicio producido.
• La U.S. Environmental Protection Agency reconoce el trabajo que Intel ha realizado en el programa Energy Star* y los relacionados con el teletrabajo entre sus empleados.
