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La línea de productos estándar para DIMM de 184 pin y 1,1 pulgadas incluye módulos DDR con densidades de 1, 2 y 4 GByte y velocidades de PC2100, PC2700 y PC3200 a lo largo de las diferentes densidades con módulos DRAM de 512 Mb.
La tecnología CSP permite agrupar componentes DRAM muy pequeños multiplicando su capacidad hasta por cuatro y reduciendo los costes. Asimismos, estos módulos de alta densidad mejoran considerablemente el rendimiento eléctrico y térmico frente a los sistemas de apliamiento estándar. En este sentido, el diseño del chip reduce la impedancia mejorando los márgenes de operabilidad.
